关于封装技术。
苏翰也做了更胆大的创新。
传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。
这种方法虽然稳妥。
但问题是接口数量太少了。
严重影响性能和散热。
苏翰想要使用的是另外一种方法。
这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
这样做有更多的好处。
好处一就是能拥有更多的接口数量。
接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。
好处三就是电气性能和散热性的提高。
唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
一举解决凸点开裂的问题。
过程说着虽然简单。
但制造起来及其复杂。
由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
封装机他要自己来生产。
因为封装机里面包括了他所有的秘密。
自然不能让别人触碰。
经过一系列的光刻和测试。
所有芯片组全部到位。
接下来就是检验自己封装设备的时候了。
看着封装机有条不紊的进行着工作。
苏翰心中这块大石也终
第164章 苏翰要自己造芯片(3/5)