虽然光刻机都是一样的，但生产工艺并不一样。
苏翰是不可能轻易的把自己的生产工艺让别人知道的。
苏翰为此秘密培养了数百人的工程师团队。
等到光刻机和其他设备调试完毕，光刻机生产企业的工程师就撤了，换上了苏翰自己的工程师。
软件也已经具备。
人员也已经具备。
生产线也已经到位。
现在就是试验性生产了。
前端工作，这会胡光南他们已经做了无数次了，几乎不太可能出问题。
这会其实就是制造的问题。
芯片试生产正式开始。
经过沉积和涂胶。
然后开始最重要的曝光程序。
相对于现在国际上最先进的扫描式曝光工艺。
苏翰的光刻机曝光速度很慢，但再慢也是自己的东西，大不了多买几台机器，只要能制造出自己的芯片就可以了。
完成了曝光，跟着烘烤、显影、刻蚀、掺杂。
接下来就是计量检验了。
检验的结果让所有人满意。
良品率达到了百分之九十。
经过多重曝光这个良品率已经是让苏翰满意了。
其实百分之八十他就很满意了，九十就更满意了。
良品率的提高主要还是因为苏翰这次的芯片整合技术在起作用。
苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。
这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。
现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。
第164章 苏翰要自己造芯片(2/5)