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第一千一百一十一章三星服软
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2.0发布会仅仅只是一款新产品上市的商业发布会那么简单,其背后更加激烈的竞争是csac挑战现有的sia行业体系格局,背后在竞争的是全球半导体产业的主导权和话语权。
phc2.0发布会之后让世界看到了csac不但具备挑战北美半导体产业霸主地位,更重要的是这个体系诞生于大中华区。
而大中华区拥有行业60%市场规模,单单是前者就已经让sia如临大敌,加上大中华区这片超级市场,sia的国际成员会怎么想?甚至北美本土的企业又会怎么想?
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