子设备小型化。
用锡烯材料制作的芯片元件，其尺寸能缩小到目前尺寸大小的五分之一，乃至八分之一，并降低能耗90~98%，可以预见锡芯片的诞生必然能够给目前处理性能增长平平的芯片产业带来空前的爆发力。
实验室内层的无尘室里，两名工作人员小心翼翼的将一小批锡烯二维晶体薄膜进行封存然后取了出来。再放入一个密封箱，然后出了内层的无尘室递给了李林飞，后者道：“纯化达到多少？”
朱峰肯定的回道：“采用的是您提供的技术，纯化达到99%小数点后面9个9。”
点点李林飞交代道：“准备定型吧，越快越好，完成定型之后立马对锡材料进行批量生产。”
朱峰点了下头，但猛地一惊骤然忙道：“什么？马上就要批量生产？可是，还有最后一项实验没有得到验证，外延生长的锡烯薄膜虽然及其稳定，但我们还没有确定其超导电性具体可以保持多久，当然李总我并没怀疑您给出的理论数据，只是觉得谨慎一些比较好。”
显然，朱峰还是很担忧的，尽管他说的比较委婉，毕竟一旦量产将会是数十亿上百亿的投入，将来要是测试出产品不达标，损失不可估量，用在phc上可能会面临大规模召回和品牌声誉的影响。
正准备离去的李林飞回头看向他：“我不可能给你几年的时间来测试它的可靠性，科研的确需要谨慎，但有时候先做了再说。”
朱峰欲言又止，李林飞补充道：“phc现在只有1400万片的存货量了，这还只是海外市场业务被终止，只为内地供货的前提下，在断货之前必须要补上，失去了海外市场今
第一千零九十七章突破了(3/4)