、图像处理芯片、内存、汉唐手机系统等等集成在一颗芯片一个电路板上面。
这个电路板上面会留有各种接口，也就是说人们只要拿着其他手机配件公司的配件。
如显示屏配件，电池配件，喇叭配件……然后将插上对应的配件接口，最后再加上一个外壳，那这就是一个新的手机。
而这一次忠芯国际之行最核心的目的，就是解决唐风平台最重要的核心，也就是唐风一代芯片的落地生产问题。
林轩的唐风一代芯片，比起联乏科芯片性能更强,其中唐风平台的集成开发度也比联乏科的MTK芯片平台更加完善。
当前联乏科的一站式解决方案只是将MT6218或者最新的MT6219等芯片与其他电子元器件与塞班系统等等集成在一个电路板上，通过大批量生产降低生产成本,算是半开发完成的手机。Ｗ
而林轩准备推出的唐风平台比起联乏科MTK芯片平台更加直接一步到位。
直接将唐风一代芯片、与汉唐手机系统、运存、内存以及其他电子元器件与备用插头等等全部开发好，将他们通通全部集成在一个电路板上！
虽然表面上看上去和MTK芯片平台差不多，但林轩集成程度更加完善！
如果说MTK芯片平台的开发程度是60%，那唐风平台的开发程度直接达到了99%，这最后的1%就是需要购买者自己如同乐高积木一样自己拼装！
并且林轩还直接准备的提供上百个可挑选版本，并且还人性化列出了一系列市面上的配件清单，还有各种教学。
除此之外，林轩未来还准备直接成立一个定向工作组！
第133章 DIY手机？！(3/8)