：“既然光刻机咱们不行，但咱们可以从封装上入手。我设想了一种全新芯片封装整合技术。
大致原理是这样的。
咱们把芯片设计的非常小。
只要芯片足够小，局部污染、曝光失败或者触碰坏点的几率不就减小了吗，良品率不就提升了吗。到时候咱们把这些不同功能的小芯片组合起来，结成一块功能更强大的大芯片，晶体管数量不就上来了吗。
这个技术设想的关键点在于碎片化的功能组合和封装。
封装技术不属于光刻精度的提升，短时间内容易实现技术突破。
到时候咱们用琐碎的小芯片，凑出一块大芯片来，良品率和处理器性能，不就都保住了吗。”
众人闻言是目瞪口呆！
这里的人几乎都是芯片和计算机领域的精英。
瞬间就明白了苏翰的意思。
这个方法也太脑洞了吧！
用碎片化的小芯片来组成一块给力的大芯片。
这样就能绕过光刻机工艺不行的瓶颈。
用碎片化整合设想和封装技术来实现真正的弯道超车。
这样既提高了良品率的同时又提高了晶体管的数量和处理器战斗力。
牛逼呀！
江秉路一脸震惊的道：“苏翰你也太厉害了吧！这招你是怎么想到的？”
魏昊光也笑道：“你小子真是天才。”
胡光南这个时候也是佩服的不行。
他们绞尽脑汁也没办法。
苏翰轻轻松松就订好了大方向。
苏翰又想到了什么，道：“对了江院长。各大学校的微电子学院您应该也很熟吧？”
“熟。怎么了？”
第143章 苏翰超级牛逼的芯片设想和技术布局(2/4)