技术力量和业务，他们的发展也不会受到影响，甚至会因为聚焦而获得更大的发展。
而方夏集团、方夏新材料目前与军方有关的业务，以及一部分涉及到国家安全的技术力量全部剥离出来，组建新的公司。目前这一块主要包括已经稳定向军方供货的耐高温陶瓷涂料系列，正在筹划中的碳纤维项目和高纯度多晶硅项目，另外技术中心还剥离出部分研究项目，虽然说这些项目目前的进展不大，距离产业化还有一定的距离，不过未来的前景还是非常好的，而且也非常重要。
这一部分包飞扬打算组建两家公司，其中碳纤维项目与军用陶瓷涂料，以及储备的技术项目打包，成立华扬集团，重点发展军用特种涂料、、碳纤维，以及技术研发，另外成立梦扬电子集团，负责运作多晶硅项目。
按照包飞扬的计划，华扬集团的业务大多与军方相关，或者涉及国际上对华技术禁运项目，华扬集团的存在就是要打破这种封锁，为华国军工和高科技领域的发展做出贡献。
而梦扬电子将聚焦半导体技术，当前的计划是实现高纯度电子级单晶硅、多晶硅和硅片的生产，并同时集中技术力量，攻克先进晶圆制造技术的障碍，实现半导体晶圆生产的技术突破。
相对陶瓷涂料和碳纤维，梦扬电子的任务更重，虽然方夏新材料之前在高纯度硅的生产工艺方面取得了突破，但是高纯度硅要切成硅片，尤其是加工成半导体晶圆，技术要求非常高，这已经不仅仅是材料方面的技术，其主要技术难题包括超高精度的光刻设备和技术，蚀刻需要用的化学试剂，以及超高集成度半导体生产的工艺技术，需要攻克非常非常多的难关。这不像
第1804章 方夏的拆解和未来(3/5)